2024年12月06日关于特斯拉Cybercab成本曝光：车身结构组件数比Model Y减少60%的最新消息：快科技12月6日消息，特斯拉的无人驾驶出租车Cybercab最新设计细节曝光，展示了其在结构优化上的显著进步。据报道，Cybercab的零部件数

12月5日，2024年中国光伏行业年度大会在四川宜宾召开。会议上，中国光伏行业协会名誉理事长王勃华表示，2024年1-10月我国光伏产品(硅片、电池片、组件)出口总额约281.4亿美元，同比下降约34.5%，10月环比上升7.4%，整体持续

今日，晶科能源官宣全球第300GW块组件在上饶工厂出货，这是晶科继第一家累计出货100GW、200GW，达成的第三个“百GW”里程碑。数据显示，目前晶科全球每4天发货1个GW组件，销往200余个国家和地区，拥有超40

2024年11月28日关于电池片环节价格再度上涨 海外组件价格预计率先反弹的最新消息：硅料01本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为37元/KG，单晶致密料的主流成交价格为35元/KG；N型料报价为40元/KG。交易情况：硅料交易价格开

2024年11月26日关于2025年BC组件出货规划20GW以上，爱旭股份最新消息的最新消息：11月23日，爱旭股份发布投资者活动记录表。对投资者较为关注的问题进行交流。其中，明年BC组件出货量的情况、电池的出货量情况预计怎么样？BC电

2024年11月26日关于印度完成300MW组件线安装！的最新消息：意大利设备制造商 Ecoprogetti 宣布，已为印度太阳能开发及组件制造商 SAEL 安装了一条 300MW 的太阳能组件生产线。该产线位于印度，将生产采用最新 TOPCon

2024年11月23日关于硅片价格小幅上涨（2024年11月21日）的最新消息：本周个别尺寸硅片价格小幅上涨，其中N型G10L单晶硅片（182*183.75 mm /130μm/256mm）成交均价涨至1.03元/片，环比上涨1.98%；N型G12R单晶硅片（

近期发布了采用N型TOPCon技术的第三代TigerNeo系列产品后，关于这款极具竞争力的产品，小编挑选了大家最为关心的10个问题进行解答。　　1.第三代TigerNeo系列在性能上与前两代有什么区别?　　第三代TigerNeo系列组件采用

2024年11月11日关于协鑫、一道、东方日升等企业入围中国石油光伏组件供应商的最新消息：11月8日，中国石油天然气集团有限公司2024年光伏组件供应商新增准入项目中标候选人公示，入围企业有协鑫、一道、东方日升等，排名如下：

2024年11月05日关于出货超390GW！2024年前三季度组件出货量榜单出炉的最新消息：进入11月，各大光伏企业三季报已全部发布。经维科网光伏整理各企业财报及调研数据，统计出2024年前三季度光伏组件出货量排行榜。整体来看，晶科

2024年11月05日关于极电光能：2.8平米钙钛矿组件首片下线的最新消息：11月5日，极电光能GW量产线调试实现全工序的整线贯通，2.8平方米超大面积钙钛矿组件首片顺利下线，组件功率达到450W，全面积效率16.1%，是有史以来面积最大、功

2024年11月05日关于2024年光伏组件出货量TOP10前瞻的最新消息：随着三季度财报陆续披露，各大组件厂商的前三季度组件出货量数据陆续出炉。与此同时，叠加企业全年组件出货预期，也让2024年最终的光伏组件出货量龙虎榜雏形渐

2024年11月01日关于大杀器曝光！东方日升首款730W+量产组件即将面世的最新消息：最近，东方日升发布消息异质结伏曦Pro 730Wp+预计2025年第一季度量产交付。这款组件有望成为市场中功率最高的量产组件。之所以这样说，是因为

2024年11月01日关于重磅！美国ITC决定对特定TOPCon电池、组件等启动337调查的最新消息：2024年10月31日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定TOPCon太阳能电池、组件、面板、组件和下游产品（Certain TOPCon Solar Cells, M

2024年10月23日关于中节能2.5GW TOPCon双面组件集采开标价格一览的最新消息：10月22日，中节能2024年度光伏组件框架协议采购开标，该项目采购2.5GW的N型TOPCon双面双玻组件，共13家企业参与，综合报价0.675~0.722元/W，均价0.694

2024年10月22日关于破内卷 隆基突围！的最新消息：当一个行业开始“卷”产品、“卷”品质之时，说明已到突围时刻。10月11日，在ATP上海劳力士大师赛现场，隆基绿能隆重推出了HPBC2.0技术平台及其最新一代分布式组件产品——Hi

2024年10月14日关于量产效率24.8%！隆基发布HPBC二代分布式产品Hi-MO X10的最新消息：10月11日，隆基在ATP上海劳力士大师赛现场盛大发布HPBC 2.0技术平台及全新一代分布式组件产品——Hi-MO X10，标志着全球分布式市场全场景