半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

【专家解说】：氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用， 氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些， 二氧化碳，这个不了解 压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。 了解得不多，希望有帮助