导热硅胶

【专家解说】：导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料。 普通的导热硅胶加入三氧化二铝等，高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等。 导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点: 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。 2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。 3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。 4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。 5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件 6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹? 典型用途: 用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。 高导热灌封胶:适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。 高导热性能 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能 优越的化学和机械稳定性 应力低，更为有效地保护电器元件 室温或加温固化 100%固态，固化后无渗出物 QSIL系列灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途 广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。 三、使用工艺 A、B双组分混合前要充分搅拌。 手动混合 混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 自动设备混合 使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。 其它信息 如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)，请与深圳市广控实业有限公司联系