混合动力/电动汽车用IGBT功率模块的最新封装技术

【摘要】：随着对功率密度和可靠性要求的不断提高,以及其苛刻的应用条件,混合动力/电动汽车使用的IGBT功率模块需要采用新的封装技术。文章介绍了互连、芯片贴装、散热、模块结构等方面的最新技术,总结了功率模块未来的发展趋势,为国内同行了解并跟踪国际最新技术提供了参考材料。 【作者单位】： 株洲南车时代电气股份有限公司功率半导体研发中心;
【关键词】： IGBT模块 封装技术 混合动力/电动汽车 双面散热 银烧结
【分类号】：TN386
【正文快照】： 0引言随着全球各国政府纷纷制定二氧化碳减排目标,在低碳、节能的大背景下,未来城市公共交通用混合动力/电动汽车必然成为主流。根据IEA(国际能源局)的调查,2012年全球混合动力汽车(HEV)累积销量达到250万辆,纯电动汽车(EV)累积为15万辆;2016年,累积销量将分别达到450万辆和5

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