清洁环保的柠檬酸金钾用于高纯度可焊性金工艺

【摘要】：电镀金工艺:分氰化和无氰两大类。氰化镀金溶液以氰化亚金钾为主盐,无氰镀金溶液以氯化金为主盐的亚硫酸镀金。本文介绍用柠檬酸金钾替代氰化亚金钾的镀金工艺和纯金镀层的性能特点。 【作者单位】：成都宏明双新科技股份有限公司 成都华诚微电子有限公司
【关键词】：微波集成图形镀金 金线键合力 共晶焊接 柠檬酸金钾
【分类号】：TQ153
【正文快照】： 1.前言:随着现代电子工业和航天高科技尖端产品的研发。贵金属电镀中,以镀金广泛应用于连接器端子、印制板、半导体、微波电子等零部件中。陶瓷微波集成图形15微米的高精密线路。要求极低的接触电阻(小于0.3毫欧),耐400摄氏度高温,和高可靠的金线键合力度及共晶焊接强度。大

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