节能应用控制器平台
节能应用控制器平台【摘要】:正PAC平台通过将所有的模拟和数字功能集成在一个具有很高成本效益的系统级芯片平台中来简化开发过程并以充足的灵活性提供广泛的设计选择,从而获得优化的应用解
【分类号】:TN402
【正文快照】: PAC平台通过将所有的模拟和数字功能集成在一个具有很高成本效益的系统级芯片平台中来简化开发过程并以充足的灵活性提供广泛的设计选择,从而获得优化的应用解决方案,使电子产品开发人员能够在满足严苛的智能能源效率规范的同时,专注于创建增值的系统特性设计,主要特性:业界
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上海华虹宣布NEC 1200 V Trench NPT IGBT工艺平台成功进入量产 郑冬冬;
MIPS科技在移动基带设计领域日益壮大
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SuVolta发表PowerShrink平面CMOS平台
NI持续提升PXI平台优势 加强对新技术的支持与服务 丛秋波;
集成电路
语丝拾粹
SoC集成平台设计的研究 李悦;殷燕芬;
基于IP核测试复用的内核测试壳单元的设计研究 丁颖;殷燕芬;
高瞻远瞩,运筹帷幄 在竞争中实现微电子技术跨越式的发展 王正华;
基于C#语言.NET framework平台的芯片测试中转系统 易指松;陈俊;王忆文;
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基于DSP+FPGA平台的基带信号发生器设计 韩尧;秦开宇;汤小平;
基于Linux平台的智能卡通用驱动模型 朱国正;侯整风;
手机平台大战打响
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模数混合信号系统级芯片的测试与可测性设计研究 王玺
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