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热生长二氧化硅击穿电压与1,1,1三氯乙烷克分子浓度的关系

来源:论文学术网
时间:2024-08-19 04:13:54
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热生长二氧化硅击穿电压与1,1,1三氯乙烷克分子浓度的关系【摘要】:MOS器件栅氧化层,是在有氯源1,1,1三氯乙烷(TCA)的条件下生长的。本文已给出击穿电压(BV)与TCA克分

【摘要】:MOS器件栅氧化层,是在有氯源1,1,1三氯乙烷(TCA)的条件下生长的。本文已给出击穿电压(BV)与TCA克分子浓度的关系曲线。为了考察用三氯乙烷代替三氯乙烯(TCE)是否适合,将上述结果与同样条件下生长的三氯乙烯氧化层进行了比较。业已发现,击穿电压强烈地依赖于三氯乙烷和三氯乙烯的克分子浓度。在p型硅上的TCA/TCE氧化层击穿电压与TCA/TCE克分子浓度的关系曲线上,存在一个峰值。此外,在n型硅中,TCA氧化层具有比TCE氧化层相对稳定的击穿电压BV。 【关键词】击穿电压 克分子浓度 氧化层 三氯乙烷 热生长 积累层 MOS电容器 p型硅 二氧化硅 反型层
【正文快照】: —-口 :MOS器件的可靠性,主要取决于Si02的质量。在有氯源(HCl或’TCE)的情况下,热生长的干法二氧化硅有许多优点,例如减少r叮动离子密度,降低了缺陷密度,改善了界面特性和增加丁存贮时间。最近,人们对TCE及它的许多衍生物发生了很大的兴趣j因为TCE及其衍生物具有较小的腐蚀性

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