首页 > 学术论文

光伏硅片金刚石线多线切割机切割参数优化研究

来源:论文学术网
时间:2024-08-19 04:11:44
热度:

光伏硅片金刚石线多线切割机切割参数优化研究【摘要】:太阳能是未来最清洁、安全和可靠的能源,光伏产业正日益成为国际上继IT、微电子产业之后又一爆炸式发展的行业。太阳能光伏发电的最基本

【摘要】:太阳能是未来最清洁、安全和可靠的能源,光伏产业正日益成为国际上继IT、微电子产业之后又一爆炸式发展的行业。太阳能光伏发电的最基本元件是太阳能电池(片),有单晶硅、多晶硅、非晶硅和薄膜电池等。硅材料必须经过切片,研磨,制绒等一整套复杂的工序才能制成太阳能电池,切片作为第一道工序,在太阳能电池的制作中至关重要,所以必须对硅片的切割过程中的加工参数进行深入研究。 本文主要研究金刚石线多线切割硅片的过程中,工艺参数的优化问题。金刚石线切割相比于传统的砂浆线锯切割有切割效率高,切割硅屑更容易回收,综合成本低等优势,有大规模应用的广阔前景。 本文完成的主要工作和取得的成果如下: (1)对JKEDWS500多线切割机运行时的三项主要参数的适用范围进行了研究。通过对压痕试验理论和断裂力学理论的研究,建立了单颗金刚石颗粒的最大切削深度的数学模型,结合最大临界切深的公式,得出达到塑形切割时金刚石线走线速度和工件进给力应满足的关系式,通过金刚石线的强度计算线上允许的最大张紧力,依据最大张紧力和对线弓量的测量,计算工件进给力的最大范围。 (2)通过金刚石线的强度和实际切割中断线的分析确定张紧力的合适范围。对不同加工参数导致的切割效率和加工质量等的变化进行了研究,设定不同的走线速度和进给力进行正交试验,得出加工参数对加工效率的影响。对硅片的表面粗糙度进行观测,研究加工参数和加工质量的关系,并通过观察电镜扫描下加工前后的金刚石线的微观形貌,来判断加工参数对金刚石线磨损的影响,通过以上分析,对加工参数进行优化,选择最优组合。 (3)利用ANSYS对单颗金刚石颗粒作用于硅片微小面积上的应力场和变形量进行分析。使用三组走线速度和进给力进行仿真,对比仿真结果和上文中数学模型计算的结果,误差较小,验证了数学模型的准确性。运用断裂力学理论对单根金刚石线切割硅棒进行有限元仿真,得出切割裂纹尖端的应力强度因子,提供了预测切割时硅片表面是否产生微裂纹的方法。 【关键词】:金刚石线 多线切割 工艺参数优化 有限元仿真
【学位授予单位】:武汉理工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2013
【分类号】:TN305
【目录】:
  • 中文摘要4-5
  • ABSTRACT5-9
  • 第1章 绪论9-17
  • 1.1 本课题研究背景9-10
  • 1.2 光伏硅片切割技术综述10-12
  • 1.3 金刚石线多线切割技术在国内外发展现状12-16
  • 1.4 本课题的研究内容16-17
  • 第2章 JKEDWS500金刚石线多线切割机简介17-21
  • 2.1 金刚石线多线切割机的设计要求17-18
  • 2.2 金刚石线多线切割机各组成部分的功能介绍18-20
  • 2.2.1 切割机机械结构的组成部分18-19
  • 2.2.2 切割机控制部分的硬件配置19
  • 2.2.3 切割机关键工艺参数的确定19-20
  • 2.3 本章小结20-21
  • 第3章 金刚石线多线切割机切割硅片的切除机理21-35
  • 3.1 单晶硅的基本力学特性21-22
  • 3.2 硬脆材料的切除机理22-23
  • 3.3 金刚石线切割机JKEDWS500加工硅片的切除机理23-33
  • 3.3.1 单颗金刚石颗粒最大加工深度的研究24-27
  • 3.3.2 金刚石线上颗粒数和面积的数据统计27-29
  • 3.3.3 单颗金刚石颗粒切割的深度分析29-30
  • 3.3.4 单根金刚石线能承受的最大张紧力分析30-31
  • 3.3.5 工件最大恒进给力的确定31-33
  • 3.4 本章小结33-35
  • 第4章 金刚石多线切割机切割硅棒的试验研究35-47
  • 4.1 硅棒切割的试验条件35-37
  • 4.2 硅棒切割的试验方法37-39
  • 4.2.1 加工参数的取值范围37
  • 4.2.2 试验方案和结果分析37-39
  • 4.3 加工参数与金刚石线磨损的关系39-42
  • 4.3.1 金刚石线的磨损形式40-41
  • 4.3.2 加工参数对金刚石线磨损的影响41-42
  • 4.4 加工参数与硅片表面质量的关系42-44
  • 4.5 本章小结44-47
  • 第5章 金刚石线切割硅棒的有限元分析47-63
  • 5.1 单颗金刚石颗粒锯切力的计算公式47-50
  • 5.2 单颗金刚石颗粒的锯切力与总锯切力的关系50-51
  • 5.3 单颗金刚石颗粒切割硅棒的应力与变形量的有限元分析51-57
  • 5.3.1 有效金刚石颗粒锯切力的确定51-52
  • 5.3.2 单根金刚石线切割硅棒的有限元模型52-56
  • 5.3.3 仿真结果分析56-57
  • 5.4 运用断裂力学对单根金刚石线切割硅棒的有限元分析57-61
  • 5.4.1 基于断裂力学的硅棒形成过程57-58
  • 5.4.2 硅棒裂纹形成的有限元分析58-61
  • 5.5 本章小结61-63
  • 第6章 总结与展望63-65
  • 致谢65-66
  • 参考文献66-68


您可以在本站搜索以下学术论文文献来了解更多相关内容

线切割机加工半导体晶片质量控制的研究    常美茹;

切片机主轴系统的设计、装配与维修    种宝春

内圆切片机张刀对切片质量的影响    种宝春

多线切割机的现状及发展趋势    王琮;

多线切割机排线方法研究    吴旭;张为强;孟凡辉;

环形电镀金刚石线锯断裂失效分析    高伟;窦百香;

一种带摆动机构的线锯床的设计    侯志坚;葛培琪;高玉飞;

大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状    康仁科,田业冰,郭东明,金洙吉

半导体晶片的金刚石工具切割技术    解振华,魏昕,黄蕊慰,熊伟

硅片精密切割多线锯研究进展    张凤林;袁慧;周玉梅;王成勇;

    李积和

集成电路用直拉单晶硅力学性能    李东升

高精度多线切割机数控系统关键技术及其应用研究    张义兵

太阳电池硅锭生产技术    吴建荣;杨佳荣;昌金铭;

超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析    苏建修,康仁科,郭东明

大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用    罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉

多层互连工艺中铜布线化学机械抛光研究进展    陈苏,张楷亮,宋志棠,封松林

硅晶片化学机械抛光中的化学作用机理    陈志刚;陈杨;陈爱莲;

300mm硅片化学机械抛光技术分析    闫志瑞;鲁进军;李耀东;王继;林霖;

计算机硬盘基板及其CMP技术分析研究    刘长宇;刘玉岭;王娟;牛新环;

硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进    张伟;周建伟;刘玉岭;刘承霖;

InSb半导体材料的抛光液研究    刘承霖;刘玉岭;张伟;武晓玲;贾英茜;

VB GaAs抛光片几何参数控制技术研究    赵权;杨洪星;李保军;吕菲;刘玉岭;

专用复合型表面活性剂在微电子技术中的应用    檀柏梅;刘玉岭;赵之雯;郝子宇;周建伟;王胜利;

水相中CdSe纳米晶的制备及表征    张居正;许璞;高善民;

晶体硅太阳电池的SiN_x:H/热氧化SiO_2双层结构的表面钝化特性研究    周春兰;唐煜;王文静;赵雷;李海玲;刁宏伟;

大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究    田业冰;郭东明;康仁科;金洙吉;

SOI材料中绝缘层界面处离子注入氟的SIMS剖析    方培源;曹永明;

坩埚表面改性对冶金法太阳能多晶硅少子寿命的影响    张聪;魏奎先;马文会;陈秀华;张俊峰;

关于多晶硅生产中碳元素形成的研究    杨晟;

新型化学机械抛光垫和抛光液的研究    余剑峰

金属离子掺杂的ZnO第一性原理计算及透明导电薄膜制备研究    谭红琳

超冶金级硅的制备研究    于站良

真空定向凝固法去除硅中金属杂质和晶体生长控制的研究    梅向阳

高性能反应烧结碳化硅陶瓷材料制备及其性能研究    邓明进

直拉式单晶硅生长炉的关键技术研究    曹建伟

杂质对直拉硅单晶力学性能的影响    曾徵丹

Cu/Ag掺杂氧化锌纳米材料的制备与高压物性研究    金云霞

硅片化学机械抛光中材料去除非均匀性研究    孙禹辉

太阳能级硅(SOG-Si)光伏电池中多孔硅吸杂工艺及其神经网络分析方法研究    张彩珍

锗单晶片的表面化学腐蚀研究    张亚萍

硅、锗切割片的损伤层研究    张秀芳

铜和银在锗单晶中的电学行为研究    孙法

Zn_xCd_(1-x)S纳米粉体及薄膜的制备和光致发光研究    智钢

超精密硅片用新型压电式三向磨削测力仪研制    刘博

Al_2O_3陶瓷化学机械磨削用磨具的研制及性能研究    陶占春

不锈钢阀芯的精密珩磨理论与技术    徐磊

超精密磨削硅片变形规律的研究    赵海轩

ZnO基纳米棒阵列气敏材料合成与性能    陈伟良

铜、锌基微/纳米半导体材料的可控合成及应用研究    刘俊

大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展    康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉

超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析    苏建修,康仁科,郭东明

大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用    罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉

线切割机加工半导体晶片质量控制的研究    常美茹;

含氮CZ硅力学行为研究    石志仪,谢书银,佘思明,李立本,张锦心

硅片高温翘曲与常温机械强度    谢书银,石志仪,陈忠祥,张维连

微氮硅单晶热处理性质研究    杨德仁,姚鸿年,阙端麟

卷取张力控制新方法    童朝南,纪智,彭开香,董洁

线切割单晶硅表面损伤的研究    樊瑞新,卢焕明

WQ-502A型自动外圆切割机    陶利权

大尺寸硅片的高效超精密加工技术    郭东明;康仁科;金洙吉;

改进型滤波算法在金刚石检测处理中的应用    卢易枫;路新惠;

金刚石/银复合材料:制备、电泳沉积及场发射性能研究    曾乐勇;王维彪;梁静秋;夏玉学;雷达;陈松;刘丽丽;赵海峰;任新光;

外延法生长金刚石薄膜场发射特性研究    刘丽丽;邓玉福;

聚晶金刚石颗粒中粘接剂的透射电镜研究    方勤方;于生凯;韩勇;单永前;

高导热金刚石/玻璃复合材料的制备和性能研究    童震松;沈卓身;张毓隽;

金刚石膜过渡层及其初始形核过程的TEM研究    江南;张泽;孙碧武;

化学复合镀金刚石颗粒场发射性能的研究    刘丽丽;

用电镀金刚石磨具铣磨光学玻璃    杨力;

半导体封装划片工艺及优化(二)    王志杰;

相连金刚石颗粒图像的分割    潘秉锁;田永常;杨凯华;

Cu-Fe基粉末烧结金刚石复合材料界面结合特性    李文生;李国全;路阳;袁柯祥;

嵌镶工艺在线切割上的应用    肖树根;

华岳型线切割机控构系统    洪福江;

点格控制图论及其在复旦型线切割机中的应用    俄家齐;

多线切割在线切割机上的应用    徐建林;

线切割单板微机故障修理    蒋为民;

塑造品牌 促进营销    蒋文英;

塑造品牌 促进营销    蒋文英;

超高导热金刚石/铝复合材料研究    刘永正;崔岩;

WBKH语言及其在线切割机自动编程中的应用    王时毅;娄晔;华元涛;齐智平;

逆向思维打造国内首台大型线切割机    蒋小龙

杭机线切割机夺回失地    姚峻

晨虹新型线切割机成功下线    记者 朱敏丽

金刚石曲线切割机    麦子

点二氧化碳成金刚宝石    本报通讯员 杨晓萍 记者 陈敬农

哈造“鸟巢裁缝”身带六项专利    本报记者  来玉良

DK7725-250线切割机X轴平移失效维修一例    浙江 吴明刚

德国吉特迈何以引领世界潮流?    徐正平

人造金刚石涂层新技术    记者 王艳红

美国开发出生产人造金刚石涂层新技术    

散热基板用金刚石颗粒增强复合材料的微观组织与热物理性能    朱聪旭

太阳能硅片多线切割机张力系统控制机理研究及应用    蒋近

数控多线研磨切片系统控制机理研究及应用    汤睿

LED基片专用摇摆式数控多线切割机系统控制研究及应用    彭思齐

金刚石磨料表面镀钛层的制备、结构、性能及应用    王艳辉

镍钛齿科车针新型复合镀层的制备与性能研究    周惠敏

超高压无机合成实验方法及其应用的研究    杨斌

旋转超声波磨削制孔的切削力建模与试验研究    秦娜

空间曲面往复走丝线切割智能制造系统关键技术研究    姜永成

卷绕张力系统鲁棒控制策略的研究    何金保

光伏硅片金刚石线多线切割机切割参数优化研究    范维

金刚石颗粒表面镀覆碳化钛包覆层的研究    罗雯

正丙醇溶液等离子体电解制备金刚石颗粒初探    邓丽华

基于模板匹配的金刚石颗粒图像识别    熊辉

高功率CO_2激光烧结金属粉末—金刚石颗粒的机理研究    蔡方寒

激光钎焊金刚石颗粒损伤机理的实验研究    刘天明

亚毫米级金刚石纤维砂轮的制备及其磨削性能研究    徐志刚

晶体硅的金刚石线锯切割性能研究    蔡二辉

线切割机数控系统的设计与实现    毕磊

多线切割机控制系统的设计与研究    邵鹏