四酚基乙烷环氧树脂的合成及性能研究
四酚基乙烷环氧树脂的合成及性能研究【摘要】:电子材料是发展微电子工业的基础,作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料正随着芯片技术的不断创新而飞速发展。研制并开发性能优异的电子
【学位授予单位】:北京化工大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2011
【分类号】:TQ323.5
【目录】:
- 摘要4-6
- ABSTRACT6-16
- 第一章 绪论16-32
- 1.1 环氧树脂的概述16-17
- 1.2 环氧树脂的应用17-18
- 1.3 环氧树脂塑封料的概述18
- 1.4 电子封装材料的分类18-20
- 1.5 电子封装用环氧树脂的发展方向20-23
- 1.6 新型环氧塑封料23-28
- 1.6.1 苯酚-芳烷基型环氧树脂23-24
- 1.6.2 含硅环氧树脂24-25
- 1.6.3 联苯型环氧树脂25
- 1.6.4 双酚F环氧树脂25-26
- 1.6.5 其他新型环氧树脂26-28
- 1.7 四酚基乙烷环氧树脂塑封料28-29
- 1.7.1 四酚基乙烷环氧树脂紫外屏蔽的功能28-29
- 1.7.2 四酚基乙烷环氧树脂产生荧光的功能29
- 1.8 论文选题的目的和意义29-32
- 第二章 四酚基乙烷环氧树脂合成工艺研究及性能研究32-52
- 2.1 实验部分32-34
- 2.1.1 实验原料32
- 2.1.2 主要仪器32-33
- 2.1.3 实验步骤33-34
- 2.2 分析方法34-36
- 2.2.1 环氧值测定34-35
- 2.2.2 红外分析(FTIR)35
- 2.2.3 质谱分析(ESI/MS)35
- 2.2.4 核磁分析(~1H-NMR)35
- 2.2.5 紫外吸收分析35-36
- 2.2.6 荧光分析36
- 2.3 结果与讨论36-50
- 2.3.1 四酚基乙烷环氧树脂合成工艺的研究36-42
- 2.3.2 产物结构的确定42-45
- 2.3.3 四酚基乙烷环氧树脂性能的研究45-50
- 2.4 本章小结50-52
- 第三章 四酚基乙烷环氧树脂的固化行为及固化物性能研究52-70
- 3.1 实验部分52-53
- 3.1.1 实验原料52
- 3.1.2 主要仪器52
- 3.1.3 实验步骤52-53
- 3.2 分析方法53-54
- 3.2.1 粘度测试53
- 3.2.2 示差扫描量热法(DSC)53
- 3.2.3 热失重分析(TGA)53
- 3.2.4 力学性能测试53-54
- 3.3 结果与讨论54-67
- 3.3.1 TGE/BPA复配体系的粘度研究54-55
- 3.3.2 TGE/BPA复配体系的固化反应动力学研究55-61
- 3.3.3 TGE/BPA复配体系的热失重分析61-63
- 3.3.4 TGE/BPA复配体系的力学性能分析63-67
- 3.4 本章小结67-70
- 第四章 结论70-72
- 参考文献72-76
- 致谢76-78
- 研究成果及发表的学术论文78-80
- 导师及作者简介80-81
- 附录81-82
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