太阳能硅片厚度与翘曲度检测方法及振动抑制研究

【摘要】：本文设计了一种太阳能硅片厚度与翘曲度检测装置,阐述了厚度与翘曲度的检测方法,分析了检测过程中存在的问题,并通过算法优化,提出了一种可靠的解决方案。实践表明,该算法可有效地抑制振动因素,从而提高了测量精度。 【作者单位】： 台州市计量技术研究院;
【关键词】： 厚度 翘曲度 振动 算法
【分类号】：TP274;TB535
【正文快照】： The Research of Measurement Method and Vibration Suppressionfor Silicon Wafer Thickness and WarpZheng Bowen Xu Xin Zhou Bo Ying Xian0引言太阳能是一次可再生能源,取之不尽,用之不竭,且不会对环境造成污染。太阳能使人类拥有了一种新的生活方式,为人类使用新能源提

您可以在本站搜索以下学术论文文献来了解更多相关内容

印刷电路板设计参数对其翘曲影响的分析    吴许杰;牛忠荣;刘凯;程长征;

投影散斑相关方法测量芯片翘曲度    陈凡秀;杨福俊;何小元;

不对称结构刨花板翘曲的研究    夏志远;

DCP—7F覆铜箔板翘曲问题的研究    刘树松;刘和平;

关于覆铜箔板翘曲问题的研究    倪福生;

活塞环检测与误差分析    徐红霞;

    

芯片封装中翘曲问题的三维有限元数值模拟    张士元;郑百林;吴景深;贺鹏飞;

纸张翘曲测定方法探讨    刘存芬;张丽;潘敏;

光纤翘曲特性以及测试方法的探讨    王晔;

多层PCB翘曲度的控制    杨朝志;

太阳能电池浆料用无铅电子玻璃粉    李宏杰;张志旭;卫海民;蒋文军;席建全;曲海霞;

光纤高速拉丝的工艺控制    刘文早;高虎军;

如何解决瓦楞纸板翘曲难题    斯明勋

瓦楞纸板的翘曲度及其测量    斯明勋

芯片基板翘曲形变微观形貌测量关键技术研究    任峰

压制工艺过程对挠性印制电路板翘曲影响的有限元研究    陆彦辉

基于影子云纹法的封装基板翘曲测量系统研究    宋劭

多层印刷电路板组件结构的热—力分析    吴许杰

应用六西格玛方法解决连接器翘曲问题的实践    初冶

SOT23 16排塑封料片翘曲问题的研究    唐杰

嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模与仿真    顾江海