MED-7650导热硅脂
一、产品特点：
MED-7650具有极佳的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。
1、导热系数高，导热系数达到1.5W/(m·K)，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
2、油离度低。MED-7650的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。
3、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
二、典型用途：
电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度
三、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
四、技术参数：
序号
项目
MED-7650
1
外观
白色膏状物
2
针入度 （1/10mm）
340～260
3
密 度 （g/cm3）
2.2
4
油离度 （%,200℃/8hr）
≤3.0
5
挥发度 （%,200℃/8hr）
≤2.0
6
导 热 系 数 [W/（m·K）]
≥1.5
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
六、包装规格：
100g/支，1Kg/套。
七、贮存及运输：
1、 阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
注：
l 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
l 我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于客户的使用条件差异和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。
l 产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。
l 本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。
l 如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司市场部联络。
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