迈尔德科技供应双组份阻燃导热防水电子灌封硅胶 电源有机硅胶的详细内容如下：MED-6510 6520 6530 双组份灌封硅胶
（防水密封型） 一、产品特点：
MED-6510 6520 6530是一种室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。二、典型用途：电子配件固定及绝缘 - 电子配件及PCB基板的防潮、防水 - LED显示器的封装、点阵数码管、护栏灯 - 其它一般绝缘模压三、使用工艺： 1. 混合之前， A组分需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌， B组分是在盖住盖的状态下充分摇动容器， 然后在使用。 2. 当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 3. A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实 验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。 4. 手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06 MPa下至少脱泡5分钟。 四、固化前后技术参数： 性能指标 固化前 A组分外观黑色流体 B组分种类 （慢）（快） 外观无色液体无色液体 粘度（cps） 1200～2800 相对密度（g/cm3）1.10～1.15 粘度（cps）20～130 20～130 相对密度（g/cm3）0.98～1.02 A组分：B组分（重量比）10：1 固化类型双组分缩合脱醇型 混合后粘度（cps）1500～2200 可操作时间（min）150～210 60～120 初步固化时间（hr）4～6 3～5 完全固化时间(hr) 24 固 化 后硬度(Shore A，24hr) ≥15 抗拉强度（MPa）＜1.00 剪切强度（MPa）1 线收缩率 (％)0.3 使用温度范围(℃)-60～200 体积电阻率 (Ω·cm)1.0×1015 介电强度 (kV/·mm)≥25 介电常数 (1.2MHz)2.9 耐漏电起痕指数(V) 600 导热系数［W/（m·K）］0.3 用途范围粘接灌封 最大特色 通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封 以上性能数据均在25℃，相对湿度55％固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品 改进造成的数据不同不承担相关责任。 五、注意事项: （1）凝胶时间的调整： 改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20％范围内调整。（2）关于混胶： a、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。b、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。 c、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）。（3）灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。 （4）胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 （5）本品属非危险品，但勿入口和眼。 （6）此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）（7）B组分固化剂为无色或略带浅黄色，随着时间的延长，颜色可能会慢慢变黄或略有沉降，但不影响产品的使用。 （8）A组分在储存一段时间后，可能会出现部分填料的沉降，使用前搅拌均匀即可。六、包装规格 ：22 Kg/套。(胶料20Kg +固化剂2Kg) l 本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。l 我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于客户的使用条件不同和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。l 产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。l 本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。l 如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司市场部联络。
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