六年磨一剑，大全终亮剑：大全占据半导体级多晶硅发展战略高地

5月7日，大全能源半导体级(芯片用电子级)多晶硅项目首批产品顺利出炉。我国在半导体原材料领域取得了重大突破，同时，我国在该产业的国际话语权也得以提升。

众所周知，半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。

作为上游原材料，95%以上的半导体器件由硅基材料制成。半导体级多晶硅在半导体产业中占有重要的地位。

正是因此，半导体材料产业正以前所未有的速度迅猛发展，成为全球经济和技术竞争的重要领域。目前，全球各国都在加大投入，争夺半导体相关产业制高点。

然而，对于企业来说，攻下战略高地靠的不是一日之功。

草蛇灰线，伏笔在前。大全能源自2011年成立以来，经过13年技术积累，6年潜心攻坚，首度在全行业祭出13个9纯度的半导体级多晶硅产品，是企业硬实力的直观体现，也是对产业发展和时代使命的有力诠释。

利器出鞘，企业实力再升级

2021年，大全能源规划在内蒙古自治区包头市建设20万吨高纯多晶硅项目和2.1万吨半导体级硅基材料项目，预计总投资242.5亿元。

其中，一期年产1000吨半导体级多晶硅项目占地约135亩，于2022年二季度正式开工，并在2023年9月成立内蒙古大全半导体有限公司进行独立运营。

彼时，正是光伏市场需求旺盛，硅料价格节节攀升之际。

大全能源作为国内硅料龙头，依靠原有主业即可获得不菲收益。据大全能源年报披露，其2022年多晶硅销售价格从207.99元/公斤上涨到266.01元/公斤，年度平均销售价格231.41元/公斤，同比增长61.62%。

然而，虽然手握“印钞机”，这家公司却仍然保持克制，将重要人力物力财力投入“烧钱”的半导体级多晶硅领域。

选择高质量发展路径，给大全能源带来了阵痛，但也打开了更宽阔的市场大门。大全在半导体级多晶硅领域的突破快速获得了市场认可。

“首批产品顺利出炉是大全技术创新和产业升级的重要成果，是质量体系和生产运营体系高度融合的结果，下一步我们将进入质量爬坡阶段，并尽快进行产品分级验证。近期已有国内外多家下游客户表达了合作意向，我们正在积极沟通过程中。”内蒙古大全半导体有限公司相关负责人表示。

可以预计，半导体级多晶硅也将成为大全能源未来新的护城河和利润增长点——经测算，该项目投产后预计可实现年均营业收入2.06亿元，年均净利润4881万元，税后静态投资回收期约为7.44年。

依此逻辑，大全未来“钱景”客观。因为在前期探索的基础上，大全为后续赢得先机做了充分保证。通过半导体级多晶硅首批产品出炉，大全实现了半导体项目流程完全打通，下一步将尽快完成质量爬坡和产品分级验证。

匠心追求，六年戮力磨一剑

早在2018年，大全就已开始布局半导体级多晶硅赛道。

大全能源瞄准了12英寸直拉用多晶硅及8英寸区熔用多晶硅，这是半导体级多晶硅中的重要短缺产品。

三年前，大全能源宣布在内蒙古自治区包头市建设20万吨高纯多晶硅项目和2.1万吨半导体级硅基材料项目，开启半导体硅基材料研制的征途。

2022年二季度，大全能源一期年产1000吨半导体级多晶硅项目正式开工。2023年9月，成立内蒙古大全半导体有限公司进行独立运营。

比起光伏硅料产业，半导体级多晶硅是一个颇为难啃的硬骨头。这个赛道极度追求过程稳定，对生产条件的要求极高。

大全能源也曾公开表示，“半导体级多晶硅纯度高于公司目前产品，生产技术难度较高。” “芯片用电子级多晶硅的工程建设过程极其严苛，需对洁净施工过程中的每一个环节进行点对点的管控，以实现质量可追溯。”

摸索过程中，大全能源认识到，只有从设计之初进行工艺、技术、装备制造、工程建设、装置运行等综合性进行全盘考虑，并在各环节的过程控制上做到精益求精，才能够产出合格产品。

在研发过程中，为了彻底消除质量隐患，公司对生产芯片用电子级多晶硅的每个环节均制定完善的制度，并进行体系化管控，从项目设计、设备制造、管道安装、厂房建设、工艺方案制作、员工操作等各个环节进行严格管控，最大程度减少金属及非金属等杂质的引入。

可见，大全的工厂秉持用标准、用制度管理的原则彻底消除质量隐患。

除了产品质量优势外，大全能源还注重技术发展。公司已拥有各项先进的生产技术，其包括还原炉自动启停技术、硅棒生产模型控制技术、能量综合利用技术、物料循环回收技术、自动破碎包装技术和杂质控制技术。

此外，大全能源已掌握高纯多晶硅的核心制备工艺，在冷氢化、精馏提纯、三氯氢硅还原、尾气处理、产品整理等工艺流程中积累了丰富的经验，持续引领多晶硅工艺技术发展。

目前，经过六年苦心打磨，大全能源已攻下半导体多晶硅高地，实现公司生产的多晶硅纯度已经做到13个9。

使命在前，大全勇担时代重任

从半导体产业发展历史来看，20世纪70年代，美国企业掌握了全球半导体市场的主导权，德州仪器、摩托罗拉等知名企业均在此时脱颖而出。

第一次半导体的产业转移出现在20世纪70年代。日本在第二轮半导体产业发展中成为了“主角”，半导体产业伴随着日本经济的黄金年代一同发展。

20世纪80年代，半导体产业主角从日本转至韩国和中国台湾，成就了三星、LG、台积电等企业。

21世纪开始，半导体集成电路成为我们国家核心战略核心产业之一，国内市场需求爆发也呼唤我国半导体产业的高速发展。

在这个过程中，中国面临两个挑战半导体产业技术突破依赖于基础材料和基础科学的突破。我国半导体材料研究起步晚，行业进入壁垒高，核心材料和技术有待提高。

另一重压力来自国际贸易争端加剧。例如美国曾宣布加大对华制裁力度，限制半导体材料的出口，试图扼住中国半导体产业发展的喉咙。

长期以来，中国的有志之士孜孜以求，试图将我国半导体产业发展的短板挑战变为机遇。

大全此次亮剑具有不可替代的战略意义突破高科技产业的卡脖子环节，生产出高质量的半导体材料，既深刻贴合产业发展趋势，更为我国半导体产业发展赢得重要空间。

未来，中美博弈仍然离不开半导体产业尤其是半导体制造领域。以大全为代表的企业，将响应民族发展和时代使命的召唤，加速提升半导体产业的自主供应能力，为产业发展和提升国家安全战略注入硬实力。