138亿元！千亿硅片巨头发行可转债申请获受理

5月28日，TCL中环（SZ:002129）发布公告，公司于2023年5月26日收到深圳证券交易所出具的《关于受理TCL中环新能源科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的通知》（深证上审〔2023〕387号），深交所对公司报送的向不特定对象发行可转换公司债券的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。

TCL中环在公告中表示，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券监督管理委员会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过深交所审核，并获得中国证监会作出同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。

此前，TCL中环于2023年4月7日发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》，公司拟发行可转债募集资金不超过人民币138.00亿元（含本数），用于年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目、25GW N型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目。

值得关注的是，此次拟发行的138亿元可转债中，大约103亿元将投向电池片环节；其余35亿元拟用于年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目所需的厂房及其他配套设施等建设。

据了解，TCL中环一直以来深耕硅片环节。截至目前，硅片依然是该公司主最大收入来源。

根据其2022年财报显示，该公司的硅片业务的营收占比高达75.96%。

从行业市占率来看，TCL中环与隆基绿能形成硅片市场的双寡头格局，CR2（硅片市场占有率排名前2家的公司市场占有率之和）产量占比超过40%。截至2022年末，TCL中环的晶体产能达140GW，硅片外销市场市占率为全球第一。

从研发水平来看，2022年年报显示，TCL中环研发投入37.71亿元，同比增长46.34%；研发人员数量1252人，同比2021年的1070人增长17.01%。

截至去年末，该公司累计拥有有效授权知识产权1223项，其中，发明149项，实用新型1035项，外观1项，集成电路布图设计21项，软件著作权17项；受理状态的专利747项，其中，发明专利568项，实用新型179项。