国务院关于印发《2024—2025年节能降碳行动方案》的通知
浅谈:LED芯片倒装焊技术
来源:新能源网
时间:2015-08-04 19:02:50
热度:
浅谈:LED芯片倒装焊技术芯片倒装技术是目前很流行的概念,它的优点相信大家也都了解到了。但现在还不普及的最大原因有两点:第一,如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型,最终由市场才决
芯片倒装技术是目前很流行的概念,它的优点相信大家也都了解到了。但现在还不普及的最大原因有两点:
第一,如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型,最终由市场才决定他的生命。
第二,倒装LED颠覆了传统LED工艺,从芯片一直到封装,这样会对设备要求更高,就拿封装才说,能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少,这就设置了门槛,让一些企业根本无法接触到这个技术。
芯片倒装焊技术是APT的核心技术之一
芯片倒装的技术优势:
倒装焊芯片与正装芯片相比,它具有较好的散热功能;同时,我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外,与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。
关于LED光源模块化概念
何谓LED光源模块化?LED光源、散热部件及驱动电源组装成型,一体化地完成“光、电、热”高集成组装。此举使产品变得简单、便宜,是将来半导体照明发展的一个趋势。年前,超毅照明事业部已推出集成了驱动电源的LED芯片。通过将LED光源模块化,可以减少从芯片到系统的中间环节。这个整个的过程,国外称之为:系统封装。
上一篇:需选择太阳能热水器“内外兼顾”
-
石墨烯或颠覆手机锂电池 3年内有望普及2024-08-16
-
今年将专题询问水污染防治2024-08-16
-
国内最全电池管理系统厂家名单梳理2024-08-16
-
山东济宁治理大气污染动真格 “蓝天”工程稳步推进2024-08-16
-
大规模制备石墨烯材料被证可行2024-08-16
-
国投改造旗下燃煤电厂 烟气污染物排放将减四分之三2024-08-16
-
我国规划建设三个海洋能海上潮汐发电试验场2024-08-16
-
山西启动低排技改 绿色技术点亮电煤2024-08-16
-
以生态文明理念解决环境污染突出问题2024-08-16