总投资约55亿元！京运通拟投建乐山二期22GW单晶拉棒、切片项目

12月7日，京运通发布公告称，公司拟投建乐山二期22GW单晶拉棒、切片项目，总投资约55亿元。

公告表示，在京运通乐山24GW单晶拉棒切方项目一期（12GW）项目有序开展的情况下，公司决定在四川省乐山市五通桥区建设实施二期项目，即乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目（二期项目原预计建设规模为12GW，现因技术进步、设备升级等原因提升至22GW）。京运通已在四川省乐山市设立全资子公司乐山市京运通半导体材料有限公司、乐山市京运通硅片有限公司，根据现有情况，公司拟将其作为乐山二期项目的实施主体开展相关工作。