阿基米德半导体获3亿元融资，将推动车规级及光伏SiC/IGBT落地

“本轮投资领投方为合肥国资。”

作者康佑醍

编辑tuya

出品财经涂鸦（IDcaijingtuya）

11月17号，根据IT桔子，阿基米德半导体获3亿元天使轮融资，本轮投资方包括霍尔木兹基金、海德麦哲伦、天弘国富基金、海德苏伊士和多家半导体上市公司赛微电子（300456．SZ）、圣邦股份（300661．SZ）、中裕燃气（03633．HK）的实控人，合肥市国资平台合肥产投则作为领投方领衔了安徽、合肥的省、市、区三级政府投资平台（安徽省创谷投、合肥产投、合肥高新投）对阿基米德半导体的本次投资。

阿基米德半导体6月成立于安徽合肥，并与合肥政府签署了产业落地协议，获得了合肥政府给予的土地、厂房、资金、人才政策等方面支持。本次融资将进一步推动公司车规级及光伏SiC／IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor， 绝缘栅双极型晶体管）的产线落地、产品技术研发进展以及核心客户导入速度，推动功率半导体核心产品的国产化进程。

阿基米德半导体是一家功率半导体器件及模块研发商，主要从事功率半导体器件、模块的研发、生产和销售，涵盖分立器件、功率模块的封装测试、芯片设计和制造，主要应用领域有光伏逆变、新能源汽车、工业控制、家用电器等。公司核心技术团队由中科院院士徐红星院士，美国白宫总统奖获得者刘胜博士领衔，其余成员则来自于国内外顶尖半导体厂商（美国Cree公司、意法半导体、三菱、英特尔、华为等），团队拥有十多名海内外顶级半导体博士，并拥有打入特斯拉Model 3 SiC模块供应链、美国Cree公司车规级SiC产业化经验、华为功率半导体供应链以及三菱功率半导体建厂建线的经验，掌握产品设计、模块工艺、可靠性、产线建设等关键技术。

阿基米德半导体的创始人兼CEO袁雄介绍其碳化硅的优势，认为功率半导体讲究的是可靠性、安全性和稳定性，而碳化硅（SiC）作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件，是高温、高频、抗辐射、大功率应用场合下极为理想的半导体材料。传统的新能源汽车主控的芯片使用的都是硅基的IGBT，但由于碳化硅方案的优势，以及材料成长的稳步下降，未来碳化硅器件将会迭代硅基IGBT的使用。特拉斯全球率先采用碳化硅逆变器，特斯拉Model3使用的控制器就是碳化硅材料，除此之外，比亚迪、蔚来、理想等众多车企业都将使用碳化硅方案，碳化硅对传统车用硅基IGBT的替代已经逐渐展开，碳化硅产业的发展已经展现出良好的前景。

华为于9月底发布的《数字能源2030》白皮书中提到，以碳化硅为代表的第三代半导体功率芯片和器件，以其高压、高频、高温、高速的优良特性，能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度，降低成本造价，增强可靠性和适用性，提高电能转换效率，降低损耗。光伏、风电等新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车、轨道交通、工业电源、民用家电等领域具有极大的电能高效转换需求，而新型功率半导体则在适应了这一需求趋势，未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。

阿基米德半导体的创立愿景就是打造世界一流功率半导体IDM（Integrated Device Manufacture）厂商，为碳中和时代提供更加智能、更加安全、更加清洁的能源。袁雄表示“政策引导推动半导体成为战略性产业，我们在智能制造领域里，未来可以通过自主创新研发出属于自己的核心技术，打破现有的外资垄断市场的情况。”

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