采用热熔性粘合剂封装LED 降低产品成本

日本大赛璐-赢创公司(Daicel-Evonik，总部：东京)开发出了利用热熔性粘合剂(热可塑性粘合剂)封装LED元件的技术。热熔性粘合剂除原来的粘合用途外，还广泛用作封装材料和射出成形材料。现在，大赛璐-赢创正面向LED灯具厂商推销该粘合剂，已经有厂商开始与其洽谈。LED要降低成本，就需要提高封装工艺的效率，采用热熔性粘合剂工艺就是其中一个被众人看好的技术。 　　射出成型热熔性粘合剂，然后封装。曲面状部分是丙烯树脂材料的透镜。灯壳部分是聚酰胺类热熔性粘合剂。 　　热熔性粘合剂具有以下特点： 　　(1)熔融温度和粘度比普通树脂低，能在低温低压下成形，给元件和电子部件造成的负荷小; 　　(2)作为封装材料使用时，粘合、防水、防尘性能高; 　　(3)可实现元件和电子部件的嵌入成型，从而简化组装工艺，削减成本。 　　能充分利用上述特点的LED灯具作为热熔性粘合剂的潜在用途一直备受期待，但由于热熔性粘合剂在LED的光热作用下会逐渐变黄，因此以前未能用于LED灯具。 　　与丙烯结合 　　此次的新制法通过结合大赛璐-赢创的聚酰胺类热熔性粘合剂和耐热性耐光性都很出色的丙烯树脂，解决了变黄问题。 　　具体做法是将另外射出成形的丙烯树脂材料的透镜安在模具上，在其上配置已布好线的LED元件，然后进行热熔性粘合剂射出成型(嵌件成型)。这样可同时实现LED元件封装和灯壳成型。 　　另外，处于最严酷光热环境下、与LED元件发光面相连的部分换成了耐热性和耐光性都很出色的丙烯树脂，因此现有热熔性粘合剂的耐热性和耐光性也完全够用。丙烯树脂与聚酰胺类热熔性粘合剂通过化学反应牢固结合，还能确保充分的防水和防湿性能。 　　原有工艺是将已布好线的LED元件安在灯外壳上，在与布线相连的部分涂布封装材料密封，然后用密封垫密封周围，再安上透镜，最后利用热和激光来焊接周围部分。此次开发的制法可以用一次嵌件成型代替上述复杂的组装工艺，因此可以大幅削减制造成本。