CIPA年度报告：2019年硅片产业发展情况

一、硅片产业发展情况

2019年底，全球硅片有效产能约为185.3GW，产量约为138.3GW，同比增长20.3%，继续维持较快增长趋势。

从生产布局看，2019年中国大陆产能约为173.7GW，占全球的93.7%，产业布局进一步向中国大陆集中。

从产品类型看，2019年硅片环节的产能提升以单晶硅片扩产为主，其产能达到117.4GW，同比增长62.8%;多晶硅片产能67.9GW，同比下降23.8%，多晶硅片产能加速退出。

从生产企业看，2019年一线企业产能扩张的同时，部分国内外企业停产或宣布退出硅片业务，加剧了企业分化趋势，产业集中度进一步提升。2019年，全球生产规模前十的硅片企业总产能达到157.3GW，约占全球全年总产能的85.4%;产量为126.7GW，占全球总产量的91.6%，同比提升10.5个百分点，这十家企业均为中国企业。

二、硅片产业发展特点

2019年，在外部需求增加和产品内生竞争力的双重作用下，单多晶硅片产业两级分化明显。在产能方面，单晶硅片产能快速扩大，多晶硅片产能加速退出。前三大单晶硅片企业隆基、中环、晶科，持续加码单晶硅片产能布局，同时，也有非传统单晶企业继续挺进单晶硅片市场，如上机数控、京运通等。

2018年以来企业纷纷发布157mm、158.75mm、161mm、163mm、166mm、210mm等不同尺寸硅片，通过直接增大硅片面积，放大组件尺寸，摊薄各环节加工成本。160-166mm尺寸在2019年已占有一定市场份额，210mm尺寸自2019年8月发布以来，下游产线企业爱旭科技、天合光能、东方日升等也在逐步投入大尺寸生产，捷佳伟创、小牛等设备企业同时在宣布设备进展。

三、硅片产业发展趋势

预计2020年，头部企业继续扩产，产业将进一步整合，硅片环节的竞争格局已基本清晰;在“降本”+“提效”的双重因素驱动下，“大尺寸”+“薄片化”已成为硅片环节的主要发展方向;为满足下游电池片、组件环节技术整合期需求，硅片环节向多样化、精细化趋势发展。