募资50亿元 中环股份要投建大尺寸硅片项目

:北极星太阳能光伏网获悉，2月19日，天津中环半导体股份有限公司（简称“中环股份”）发布2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），调整公司非公开发行A股股票方案。调整后的非公开发行对象不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。发行对象所认购的本次非公开发行的股票，自本次发行结束之日起6个月内不得转让。

中环股份表示，本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过557,031,294股（含本数），且拟募集资金总额不超过人民币50亿元。扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：

随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，应用于逻辑芯片、存储芯片等半导体产品的 8 英寸、12 英寸硅片的市场需求越来越大。根据日本胜高和SEMI 的统计和预测，2017年全球8英寸和12英寸硅片的需求分别为525万片/月和547万片/月，8英寸和12英寸硅片的产能分别为558万片/月和540万片/月，预计到2020年8英寸和12英寸的需求量将分别超过630万片/月和620万片/月。

硅片生产线的建设周期一般为2-3年，且收回投资成本时间较长，投资回收期约为6-7年，因此传统硅片制造大厂缺乏新建产能的动力，未来大硅片产能不具备快速提升的基础，在预期需求快速增长的同时，大尺寸硅片市场将出现供不应求的局面。

中环股份表示，本次募投项目达产后，有利于巩固和扩大公司在半导体硅片领域的竞争优势， 有利于公司持续、快速和健康发展。通过本次非公开发行，公司将充分运用上市公司融资平台优势，抓住市场发展机遇，丰富公司产品结构，提升公司整体盈利能力，增强抗风险能力和可持续发展的能力，使股东利益最大化。 

公司所处半导体行业属于资金密集型行业，随着未来公司业务规模继续扩大， 现有业务的深化发展，公司对资金需求加大，将面临较大资金压力。本次非公开发行募集资金有利于公司缓解资金压力，合理安排各项生产经营及投资活动，增 强盈利能力和抗风险能力，为公司顺利实现战略布局提供资金支持，是公司全面 提升竞争力、实现可持续发展的重要举措。