协鑫集成拟募资50亿进军半导体

12月7日，协鑫集成发布公告称，公司拟申请非公开发行股票，根据第四届董事会第三十六次会议通过的发行方案，本次拟非公开发行股票募集资金总额不超过500，000．00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目

公告显示，本次发行是公司在取得光伏行业领先地位的基础上，积极探索并实现产业链向高附加值的硅材衍生品方向延伸，是公司加码硅产业链的战略布局，也是布局第二主业的重要举措。通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业，利用公司已有硅产业经营经验和资源，发挥政策机遇、资本优势，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破，有利于公司及时把握半导体产业的历史性机遇、提升公司核心竞争能力、提高盈利水平，符合公司的长期战略规划。

协鑫集成表示，本次募集资金投资项目的实施一方面可以优化公司硅产业链产品结构，进入持续景气周期的半导体行业后可降低光伏行业波动带来的风险，另一方面能够有效提升公司的盈利能力，二次构建公司核心竞争力，公司经营更为稳健向好。凭借公司多年经营硅产业的资源和渠道，以及在板块协作方面丰富的经验，募集资金投资项目与公司现有业务将实现有效联动，公司的盈利能力、抗风险能力将得到增强。