芯光润泽“中国芯”IPM亮相数字中国展

2018年4月24日，首款由国内企业自主研发的碳化硅芯片智能功率模块亮相数字中国建设峰会，未来可广泛应用。突破“芯”技术，厦门芯光润泽科技有限公司助力“中国芯”崛起。

在数字中国建设成果展会上，厦门芯光润泽科技有限公司副总经理张翅代表企业发布了“国内首款全碳化硅智能功率模块”，“碳化硅大功率器件”，“新型全碳化硅充电堆解决方案”等方面的成果，充分向业界展示了企业在第三代半导体领域的重大突破。

正如戈登·摩尔在1965年预测的一样，半导体芯片行业在几十年间发生了翻天覆地的变化。在2017年，国际半导体市场持续上涨，规模已突破4000亿美元，逐渐成为超级巨无霸行业， 国内半导体市场接近全球的50%。与迅猛的行业发展形成鲜明对比的是国内半导体自给率仅为7%，核心芯片尤其匮乏，国产占有率都几乎为零。

碳化硅芯片产业处于市场爆发的拐点，国外还未形成专利、标准和规模垄断；当下是重要历史机遇，是换道超车、重塑世界半导体产业格局的独特时间窗口。近期，中美贸易战、中兴的销售禁令等事件持续发酵，美国的一纸禁令直刺我国“缺芯少核”的长期痛点。

芯光润泽通过多年技术和人才的积累，持续研发与创新，重点突破碳化硅功率模块关键技术瓶颈，研发推出国内首款全碳化硅智能功率模块，填补了国家在半导体芯片领域的空白。

芯光润泽此次发布的一款集PFC和逆变于一体的智能功率模块，内置高可靠性过流保护和欠压保护。碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，可以用来制造各种耐高温的、高频、高效大功率器件，应用于硅材料难以胜任的场景。新产品可大幅提高运作效率并降低传导过程中的损耗，适用于各类白家电。数据显示，如果全国白家电都将碳化硅器件替代硅器件使用，可节约3个三峡大坝的发电量。

碳化硅作为一种宽禁带（WBG)半导体材料，可以用来制造各种耐高温的、高频、高效大功率器件，应用于硅材料难以胜任的场景。可广泛应用于各类白家电。据统计，如果全国空调将碳化硅器件替代硅器件使用，相当于节约了3个三峡大坝的年发电量。

厦门芯光润泽科技有限公司作为国内首家将全碳化硅IPM量产的企业，公司产品匹配相应技术解决方案，不仅能够节省相关电子电力产品的空间、减轻重量、降低散热要求，提高可靠性，还在功率密度和性能上达到前所未有的水平，相关技术水平已处于行业领先。

企业简介

厦门芯光润泽科技有限公司是一家设计、研发、制造SiC第三代半导体功率器件与模块的高新科技企业，是国内最具规模化研发生产碳化硅半导体功率模块的领军企业，公司生产的耐高温、大功率、高电压产品模块各项性能指标居国际先进水平，产品份额位居市场前列，是未来电子信息产业的核心芯片器件。

公司在2012年就通过引进海内外顶尖行业专家，组建碳化硅芯片科研技术团队，在西安交大、西安电子科技大学、华南理工等院校都合作成立联合研发中心，与美的集团、日本爱发科集团和台湾强茂集团等企业进行战略项目合作，公司致力于把自主技术知识产权和先进的芯片生产工艺相结合，实现第三代半导体研发生产的自主创新。