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车规级芯片“独角兽”崛起,国产芯片技术升级进行时
车规级芯片“独角兽”崛起,国产芯片技术升级进行时在当下共识中,自动驾驶是汽车发展既定的未来。但自动驾驶对芯片的性能要求要远超于传统芯片,对芯片可靠性、一致性和稳定性的要求也更高。而
在当下共识中,自动驾驶是汽车发展既定的未来。
但自动驾驶对芯片的性能要求要远超于传统芯片,对芯片可靠性、一致性和稳定性的要求也更高。而智能芯片研发难度大,认证周期长,即使已身为世界上最大的汽车消费市场,当下中国车企所使用的半导体相关零配件仍然依赖于进口,汽车前装芯片进口率达95%,后装也有超过80%。显而易见,中国车企对汽车芯片巨大的需求量与在芯片领域话语权的缺失形成了强烈的反差。
但就在短短两三年内,随着国际“芯荒”的蔓延和国内造车新势力的崛起,需求不断扩张,市场潜力爆发,芯片“国产替代化”找到了最好的时机。
1. 国产芯片正在崛起
业内普遍承认自动驾驶已进入算力角逐时代,高算力自动驾驶芯片是必然方向。蔚来创始人、CEO李斌也曾提出:“马力加算力是定义高端智能电动汽车的新标准。”
根据《2020-2025自动驾驶行业研究报告》,未来5年国内乘用车无人驾驶市场是以L2为主的阶段,ADAS功能渗透率会不断提高至逐渐饱和。2026至2030年则是以L3及以上高级别赛道竞争为主的阶段,L1和L2 的功能渗透率将被L3+取而代之并逐渐下降。
自动驾驶的等级越高,对芯片算力的要求也更高。
根据测算数据,L3级别自动驾驶产生的数据量是2.3GB/s,对算力要求在129TOPS以上;L4级别自动驾驶数据量达到8GB/s,对算力要求达到448TOPS 以上。而如果考虑功能安全的冗余备份,算力需求可能还要翻倍。
目前国内主机厂主要依赖的主流芯片企业有:英伟达(提供全套开发工具链)、Mobileye(视觉地图共建)、华为(目标为掌握核心技术的主机厂)、高通(从智能座舱延申至智能驾驶)、地平线(研发出中国第一款实现上车量产的车规级人工智能芯片)、黑芝麻智能(提供大算力计算芯片及完整的自动驾驶、车路协同解决方案)等。
目前英伟达的自动驾驶芯片由于芯片强劲,开发验证工具链完善,更加满足国内高级别自动驾驶车型的需求。而Mobileye的产品相较国产芯片,具有较为成熟的优势,在全级别都具有相对竞争力,全球渗透率高达70%,不过其劣势在于黑箱子解决方案较为局限,本土化服务能力也比较弱。
以蔚来旗舰车型ET7为例,其搭载了4颗英伟达Orin芯片,号称算力可达1016TOPS,不过只有其中两枚用于自动驾驶计算和决策,剩下一枚做冗余,一枚用于训练神经网络模型,自动驾驶过程中实际使用算力在762TOPS。
智己汽车曾使用的是英伟达Xavier芯片,算力在30到60TOPS之间,支持摄像头+雷达感知的传感器布局方案,之后智己也将芯片升级为多枚英伟达Orin X芯片,其算力在500到1000+TOPS之间。
国产芯片想要与这两家争个高下,那么在算力上至少要持平,并能将本土化优势发挥出来。
地平线最新发布的征程5兼具大算力和高性能,单颗芯片算力可达128 TOPS,同步推出的Horizon Matrix 5全场景整车智能计算平台,能够以开放灵活的架构快速集成多颗征程5芯片,提供最高可达512 TOPS的AI算力。此外,地平线还有基于征程2和征程3打造,面向前视ADAS市场的单目前视感知方案Mono 2(适配L0-L2)以及Mono 3(适配L2+)系列产品。
黑芝麻智能第一代芯片A1000,单颗芯片算力可以达到40TOPS,去年上海车展,黑芝麻发布了新一代的A1000pro,算力可达到106Tops。今年黑芝麻智能在此前的电动汽车百人会上透露,正在计划推出A2000芯片,这将是国内首个超过英伟达Orin自动驾驶芯片性能的产品,采用7纳米工艺,能够提供灵活的商业模式来满足客户不同层次的要求,并通过包容性强、发展速度快的开放性平台抢占市场。
可以看出,国内自动驾驶芯片产业过去一直是英伟达一家独大,现在随着以地平线、黑芝麻智能等为代表的本土企业的大算力芯片相继定点上车,意味着国产大算力芯片正式进入量产元年。
2. 实力带来资本
去年6月,地平线完成了高达15亿美元的大C轮融资,投后估值高达50亿美元,罕见的C7轮融资让投资市场十分感慨,但事实上,地平线从2020年就已经开始启动C轮融资,由特斯拉最大机构股东Baillie Gifford领投,几乎囊括高瓴、红杉、云峰、金沙江创投等市场上大部分活跃的专业机构和产业资本。
去年9月,黑芝麻智能也完成了战略轮及C轮融资两轮融资,估值近20亿美元(约合人民币129亿元)。其中战略轮由小米长江产业基金,富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资;C轮融资由小米长江产业基金领投,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构跟投。
资本市场认可它们的价值,一方面在于其在产品研发与量产落地上均取得了明显进展;另一方面,则是对自动驾驶市场良好前景的评估。
相关数据显示,预计至2035年,自动驾驶汽车全球总销量将上升至1180万辆,无人驾驶的全自动化汽车将于2030年左右面世。到2050年之后,几乎所有的汽车都可以称为自动驾驶汽车以及自动驾驶商务汽车。
根据美国Market Research Future预测,在2018-2023年间,全球汽车芯片市场的复合年增长率为12.87%,到2023年,市场估值将增长到724.286亿美元。
在中国,自动驾驶更是处于发展新阶段之中。2020年2月,国家发改委、工信部等11个部委联合印发《智能汽车创新发展战略》,明确提出建设中国标准智能汽车和实现智能汽车强国的战略目标。2020年11月,国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,提出高级别自动驾驶商业化落地目标:到2025年,高级自动驾驶汽车实现限定区域和特定场景商业化应用,力争到2035年,高级自动驾驶汽车能够实现规模化应用。
市场潜力无比广阔,赛道正在爆发,“独角兽”已经成形,市场,资产,技术都已经箭在弦上,这场大战,一触即发。对已经入局的玩家来说,这是一场门票昂贵的竞赛,终点则是在国际竞争中站稳脚跟。
原文标题 : “独角兽”崛起,国产芯片技术升级进行时
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