开启自动驾驶上车元年！高通能再次复制智能座舱领域的“成功”吗？

“20年前，通过为汽车提供2G连接，我们（高通）进入了汽车行业；7年前，我们（高通）开始自动驾驶的研发；去年，骁龙座舱芯片的制程工艺首次追平旗舰手机……”

5月20日，高通骁龙之夜开启。

尽管没有相关新产品推出，发布会上，高通还是花了大篇幅时间，讲述了在智能汽车领域进展。据高通公司总裁安蒙介绍，截止目前，骁龙数字底盘已为全球超过1．5亿辆汽车带来智能互联体验。

所谓“数字底盘”，主要由四部分组成：骁龙车云平台（Snapdragon Car－to－Cloud）、骁龙座舱平台（Snapdragon Cockpit Platform、骁龙驾驶平台（Snapdragon Ride Platform）、骁龙智联平台（Snapdragon Auto connectivity Platform），从连接、座舱、自动驾驶和云服务四个方面，为汽车赋能。

其中，智能座舱，是高通在汽车领域“王牌部队”。据介绍，过去两年，中国汽车厂商已推出约30款搭载骁龙座舱平台的车型。

Δ 过去两年中国品牌约30款车型搭载骁龙座舱平台

在此之下，高通汽车业务效益增长明显。财报显示，2021年高通汽车业务营收达到9．75亿美元，同比增长51．40％，增幅远超手机业务。预计五年后汽车业务营收规模将达到35亿美元；10年后汽车业务营收规模将达到80亿美元。

如今，已拿下智能座舱绝对份额的高通，想要获得更多的效益，发力智能驾驶是必然选择。

发布会上，高通公司全球副总裁侯明娟将今年称为：骁龙自动驾驶技术上车元年。

在这一领域，高通能再次复制智能座舱领域的“成功”吗？

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智能座舱：七年、四代产品，登上王座

尽管高通智能驾驶芯片还未正式落地上车。但各大证券公司研报中，都将其放在第一梯队。一方面是因为企业自身体量，另一方面也是因为其在智能座舱领域的“王者”地位。

作为消费电子霸主，高通自2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案，于2014年1月推出第一代座舱芯片602A开始，逐步改变了市场格局。

2015年以前，座舱芯片市场主要由汽车电子厂商为主导，包括瑞萨、NXP、TI等玩家。2015年左右，高通、英特尔、三星、联发科等消费电子厂商强势入局，其中，高通尤为出色。近期新发布车型智能座舱几乎都搭载了高通8155芯片，包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等在内的国内外主流车企均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。

Δ 高通智能座舱芯片迭代路程

截止目前，高通已发布四代智能座舱芯片。

第一代是620A，其基于骁龙600平台，搭载Adreno 320GPU，支持 2048＊1536 的高分辨率，满足4G通信、车载 WiFi、驾驶舱手势识别等应用需求。其中，“A”是“Automotive”的缩写，以为着“车规芯片”。

两年后的2016年1月，高通发布了14nm制程的骁龙820A，它由移动端820芯片演变而来，支持600Mbps移动上网速率；支持车载嵌入式软件平台QNX，以及苹果和谷歌连接智能手机和汽车平台的桥接工具CarPlay和Android Auto。与602A相比，820A更加强调安全性，计算能力更强大。小鹏P7、领克05、理想ONE、极氪001、奥迪A4等都搭载此芯片。

2019年1月，高通放大招，发布骁龙SA8155P，其中，“S”为“Snapdragon”，骁龙。这是全球首个7nm制程以下的汽车芯片，也是目前高通应用最为广泛的汽车芯片。

高通SA8155P具有八个核心，算力为8TOPS，可以最多支持6个摄像头，可以连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕。高通SA8155P智能座舱配备了个性化的计算机视觉和机器学习的计算机应用平台，包含 AI 加速器等。同时，高通在SoC上也集成了Wi－Fi、蓝牙技术，可以支持Wi－Fi6以及蓝牙5． 1技术。搭载骁龙SA8155P的车型包括广汽Aion LX、威马W6、理想L9、蔚来ET5、蔚来ET7、小鹏P5、吉利星越L、智己L7等。

Δ 骁龙 SA8295P及性能参数；资料来源：安信证券

2021年1月，高通又发布了下一代高算力芯片，5nm制程的骁龙SA8295P。其不仅从7nm制程工艺升级到5nm，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，接近8155的8倍。百度旗下集度汽车成为高通8295的首发，量产车型预计在2023年交付。此外，该芯片还获得长城、广汽、通用等车厂的定点，相关车型预计在2023年交付。

七年、四代，高通凭借其在安卓生态的优势几乎垄断汽车座舱高端市场，这很大程度得益于其承袭消费级芯片优势。

智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命要求、适应车载环境等安全层面要求，而高通在手机等消费电子领域的出货量还可摊薄车载芯片研发成本。

因此，拥有更小制程、更大算力、更低价格的高通智能座舱芯片，显然能够收获更多客户。

Δ 车规级芯片推出时间不断缩短

与此同时，高通芯片迭代速度也远超其他汽车芯片厂商。其车规级芯片的推出与消费级芯片推出的时间差逐渐缩短，第一代平台骁龙620A距骁龙600推出相隔12个月，而最新一代平台骁龙SA8295P其推出距骁龙888推出仅1个月。

短期来看，高通在智能座舱领域的地位很难被撼动。