中汽中心黄永和：保链稳链，应以非常规手段吸引外资本土化生产芯片晶圆体

2020年，国务院公布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》，对未来15年的发展进行了顶层规划设计，主要包括：总体部署、五大措施、五个专栏、五大保障措施。

提高创新能力是零部件产业发展的首要任务。在2035规划里最重要的科技创新还是指新能源汽车的关键零部件，同时融合了智能网联汽车。

关键零部件占比内容非常高，主要涉及到相关产业的基础技术能力的提升，以及关键共性技术创新平台的建设，特别是动力电池突破行动等方面的具体要求。

目前，新能源汽车渗透率已经超过10%，乘用车领域已经超过15%，仍属于快速增长期。从总体的情况来看，智能化、网联化和人性化的功能设计将会成为新能源汽车产品差异化竞争的关键。

考虑到汽车产业发展，特别是消费结构的变化，根据中汽政研的预测，2025年、2030年新能源汽车市场规模有可能达到900万辆和1500万辆，市场占比将会达到26%和50%以上。特别是在“双碳”目标的引领下，新能源汽车的发展会进一步加速。

从动力电池产业链来看，动力电池目前主要集中在珠三角，以江浙为代表的长三角、以京津冀鲁为代表的环渤海地区、部分中部城市近年来产业增长比较快。

电池在生产过程中排放二氧化碳较高，在倡导绿色低碳的形势下，西南部地区很多都利用水利发电，未来在这个地区布局也将成为下一步动力电池企业布局的基本方向。三元锂电池和磷酸铁锂电池目前还是主流的技术路线，固态电池很有可能在2025~2030年之间实现大批量商业化应用。

从电驱动系统产业链来看，目前电机、电控已经形成了京津冀、珠三角和长三角的产业布局。京津冀地区有精进电机、北汽新能源、联合电子；长三角区域有上海电驱动、华域电动、麦格纳、苏州绿控；珠三角有比亚迪、汇川技术、大洋电机等，这个布局与2035新能源规划基本相符。

前十企业从电机、电控的市场占有率情况来看，特斯拉、比亚迪、方正电机合计占40%，其市场集中度越来越高。

在宏光MINI热销的情况下，成功地带动了包括阳光电动力、英搏尔等国内自主电机企业数量产能的提升。从电机的发展趋势来看，高电压、高集成、高可靠性、高功率密度、高品质、高性价比将会成为未来的主要方向。

从燃料电池产业链开看，燃料电池目前核心部件主要集中在珠三角、长三角和京津冀等东部沿海地区，中部地区也开始有企业在做相应的布局。燃料电池系统企业主要有上海重塑、北京亿华通等企业，市场占有率已经达到20%，根据燃料电池的示范平台做的统计，2021年燃料电池车累计销售量不足1万辆。

从零部件的情况来看，电堆、空压机、储氢系统国产化水平，目前正在大幅度提高，同时国产膜电极、双极板已经有很多企业开始应用，但还有很多依赖进口。

智能化的核心技术正在加速与新能源汽车产业的融合，在电动化、智能化、网联化这三大趋势的引领下，新能源汽车的产品定位、核心技术、产业生态、商业模式、企业价值都将被重新定义。

二、企业具备全生态资源整合能力，才能成为行业主导者

目前我国是全球非常重要的汽车零部件生产和供应基地，拥有全球一流的汽车零部件产业链和供应链。汽车供应链上游产业主要包括钢铁、机械、橡胶、石化、电子。中游产业主要有设计研发、生产制造、销售及售后。

下游主要包括汽车维修、美容、汽车赛事等，汽车产业链越来越长，特别是智能网联汽车发展起来后，汽车生态圈会继续扩大，生态链也会越来越长。

新能源汽车产业链严格来说在结构上和传统汽车的最大区别是三电系统，就是电池、电机、电控。就目前国内新能源汽车产业链来说，已经形成了包括原材料、零部件、总成、整车制造、充电基础设施及服务的全产业链条。正因为有了这样的基础，才足以支撑2021年350多万辆的新能源汽车产销量。

关于智能网联汽车产业链，将形成“四横三纵+10个模块”，未来具有强大的全生态资源整合能力的企业才能成为生态圈层面做主导的企业。

四横，包括一级零部件、服务配套、底层配套及服务支撑等细分领域；三纵是指车、路、人三个产业链条。10模块分10个子模块，未来处于产业顶端的将是生态平台类的企业。

三、汽车芯片将成为保链稳链的重要突破口

我国汽车供应链短板主要集中在关键零部件、基础原材料、基础元器件、研发检测等辅助性工具方面。疫情影响了整个供应链的发展，特别是芯片。

2020年我国汽车零部件进口达到367亿美元，其中车规级芯片的进口约为120亿美元，占我国车用芯片总货值的90%以上，意味着90%以上车用芯片源于进口。

未来车用芯片多元传感器赋能新能源汽车发展将是最重要的发展方向，特别是低功率、低能耗、低成本、高可靠性的AI类芯片将会成为智能化发展的重点。

芯片短缺制约着智能网联汽车产业链发展。2021年全球汽车市场因为芯片短缺造成损失超过千亿美元，影响近千万辆汽车产能。

受疫情以及日本大地震的影响，今年芯片短缺的情况可能还会持续，目前，芯片短缺最关键的环节在于晶圆体。

车规级芯片的量产要求有三点：一是环境温度跨度大，从-45度到125度。二是多品种小批量。三是不良品率要求严苛。车规级芯片投资回报周期较长，导致资本介入意愿较低。

近期受日本地震影响，作为全球主要车用芯片厂商的瑞萨电子等，其生产工厂暂停生产或部分停产，预计车用芯片短期内供应形势将更加严峻。据初步判断，若2022年国外疫情还不能有效控制，国内芯片供应形势仍然面临考验。

所以，我建议采取1994年《汽车工业产业政策》中汽车零部件的国产化政策那样，完全放开股比限制，以非常规的手段吸引外资，推动芯片晶圆体实现国产化。

总体来看，增强我国汽车产业链供应链的自主可控、安全稳定能力是我国当前以及未来一段时期保链稳链的重点工作，而汽车芯片将是重要突破口之一。