多国激励措施下制造业回流效果初显，半导体 “逆全球化”加速发酵？

2月4日，拜登政府提出已久的《2022美国竞争法案》（因其主要针对芯片制造，所以又被称为《芯片法案》）在众议院通过。根据这份法案，美国将创立芯片基金，拨款520亿美元鼓励美国的私营企业投资半导体的生产。这项法案还授权450亿美元资金额度以改善美国的供应链以及加强制造业。

随后在2月8日，欧盟也颁布了旨在与美国芯片法案抗衡的的欧盟“芯片法案”。按照计划，到2030年，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。到2030年，欧盟计划将其在全球芯片生产中的份额从目前的10％增加至20％。

不只是这两大主体，去年12月，印度宣布已批准了一项100亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造商；去年6月，日本公布的一份增长战略草案亦显示，日本将采取一切政策措施，包括提供慷慨的财政激励，吸引海外半导体公司，加入全球芯片竞争，确保这种关键组件的供应。

可以说，如今世界多国都在提供巨额补贴及其它激励措施，以吸引工厂和研发中心落地本土，促进本国半导体产业的发展。一时间，半导体“逆全球化”论调甚嚣尘上。

半导体产业正上演产能回流

在遭受疫情、半导体短缺等连番打击之后，各国力促半导体制造业回流的做法其实不难理解。而从实际结果来看，通过早期的一些相关举措，它们已一定程度推动了芯片产能的回流。

以美国为例，近两年，或主动或被动，台积电、格芯、三星等半导体龙头先后在美投建新的半导体工厂。

具体来看，2020年，台积电宣布在美国兴建且营运一座先进晶圆厂，将采用5纳米制程技术，投入约120亿美元，规划月产能2万片，预计2024年实现量产，此工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。

去年7月，格芯表示，公司将投资10亿美元在其总部纽约州马耳他市附近建造第二家工厂，以解决全球芯片短缺问题。据悉，这家新工厂将建在纽约州北部的“Fab 8”地段。值得一提的是，美国商务部长雷蒙多当时曾表示，他们希望格芯可以在美国建设更多工厂。

同年9月，英特尔在亚利桑那州两家新芯片工厂正式破土动工，新工厂将为外部代工芯片生产。这两座新芯片工厂被被命名为Fab 52和Fab 62，耗资200亿美元，建在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区，最终将使英特尔在Ocotillo园区工厂总数达到6家。

另在这一年的11月，三星亦透露，公司计划在美国得克萨斯州奥斯汀郊外建设一座耗资170亿美元的半导体工厂。其将从2022年开始建设这家工厂，希望该工厂在2024年下半年投入运营。三星公司副会长金奇南在相关讲话中提到，公司选择在该地建厂是基于一系列因素，包括政府的激励措施以及当地基础设施的“完备与稳定”。

欧盟也不乏此类案例。例如去年6月，博世宣布其位于德累斯顿的新晶圆厂正式落成，而后在10月，据外媒报道，博世将在2022年投资逾4亿欧元（合4．67亿美元），扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，此外在今年2月，博世宣布将再投资2．5亿欧元（合2．825亿美元），扩建位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。

再看印度。去年底，印度信息和技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，在印度为半导体行业提供激励措施后，预计未来2－3年内，至少有12家半导体制造商开始在当地建厂。而在今年2月，根据一份政府声明，印度已收到五家公司提交的价值205亿美元的半导体和显示芯片工厂的投资计划。就在该月早些时候，富士康表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂，这使其成为首个响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型国外科技制造商。