芯驰科技获近10亿元融资，宁德时代持续重仓加注

《科创板日报》（上海，记者 曾乐）讯，7月26日，《科创板日报》记者获悉，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称：芯驰科技）宣布完成近10亿元B轮融资。

据悉，该轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码。

值得注意的是，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任该轮融资财务顾问。

本土汽车芯片企业“进击”

融资用途方面，芯驰科技方面向《科创板日报》记者回应表示，“本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。”

同时，芯驰科技董事长张强向《科创板日报》记者表示，“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”

融资历程方面，《科创板日报》记者注意到，芯驰科技的融资节奏颇为迅猛且稳定、融资金额逐年递增、投资方队伍规模较为庞大。

天眼查信息显示，芯驰科技成立至今已获4轮融资。值得注意的是，经纬中国、联想创投、红杉资本中国等多次参与芯驰科技的融资。

公开资料显示，本土汽车芯片企业芯驰科技成立于2018年，主要研发车规级芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶等，其客户包括一汽、中汽创智等国内主流本土车企、合资车企和Tier1。

据介绍，2019年，芯驰科技成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业。

产品方面，2020年，芯驰科技对外发布了9系列大型域控车规芯片；2021年4月，该公司发布了全系车规芯片的升级款，使得性能进一步提升；在今年7月的世界人工智能大会上，芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台“UniDrive”，可快速导入基于V9系列芯片的全系统设计，为智能驾驶商业场景落地提供平台支撑。

此外，芯驰科技方面向《科创板日报》记者表示，2021年3月，该公司实现了百万片／年的订单。

芯片厂商在混战中“前行”

中金公司研报认为，汽车智能化趋势的两个标志是智能座舱和自动驾驶，它们对汽车的智能架构和算法算力带来了数量级的提升要求，推动汽车芯片快速由传统汽车芯片（MCU）向系统级芯片（SoC）进化。

市场规模方面，国海证券研究表示，受益于汽车电动化、智能化、网联化趋势，汽车芯片快速发展，全球市场规模从2016年的321亿美元，增至2020年的450亿美元。

青桐资本研究显示，智能汽车时代，软件和芯片的价值被放大，车企OTA升级整车软件的趋势明显。与此同时，随着汽车产业链重塑，芯片厂商地位得到提升。

从国内竞争格局来看，目前，不少新玩家纷纷涌入该赛道。一方面，消费电子巨头、车企加速入局，如：华为、蔚来、大疆等；另一方面，消费级、工业级芯片厂商也延伸至汽车领域，如：大唐电信、紫光国微、韦尔股份等。此外，有不少创业公司正不断突围，如：地平线、黑芝麻、芯驰科技等。

从行业融资情况来看，今年以来，不少汽车芯片厂商相继获得融资，且融资金额较大。如：企查查信息显示，自2021年以来，智能汽车芯片公司地平线共获得6轮融资。其中，C6轮融资超3亿美元、C7轮融资15亿美元。另有消息曝出，地平线正考虑于今年下半年登陆科创板。

资本市场方面，汽车芯片概念股涨势颇为迅猛。其中，今年以来，紫光国微股价上涨32．81％、韦尔股份股价上涨25．01％。

在云晖资本创始合伙人熊焱嫔看来，“汽车半导体是个长坡厚雪的赛道，在汽车往智能化方向发展的大趋势下，车载芯片的重要性不言而喻。”

不过，汽车芯片国产化目前尚面临不少难题。“车规级认证难度高、与整车厂开发架构的兼容性等都需要克服。同时，汽车芯片的客户认证周期长、对可靠性要求高，在资金、人才等方面需要更长期的投入。”有业内人士向《科创板日报》记者分析表示。

根据中汽中心判断，2021年下半年之后，汽车产业缺芯情况有可能会逐步有所缓解。对此，广发证券研究认为，如果这一预判能有效兑现，2022年，OEM及汽车供应链核心企业（尤其是tier1硬件供应商）有望迎来更高业绩增速。

来源：科创板日报记者 曾乐