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麒麟“上车”,华为汽车芯片开供

来源:新能源汽车网
时间:2020-06-18 17:00:30
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麒麟“上车”,华为汽车芯片开供 6月15日,华为海思与比亚迪签订合作协议,首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。以这款麒麟芯片为起点,海思自研芯片正式开始独立探索在

    6月15日,华为海思与比亚迪签订合作协议,首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。以这款麒麟芯片为起点,海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地。

华为 

    “比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档,开始着手开发,”消息人士透露称,“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月时间,目前主要锁定比亚迪,希望借助新车型落地打开市场。”

    这并不是华为与比亚迪的首次合作。此前,华为就与比亚迪合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。6月初,华为的MH5000更是以业界首款5G模组的身份,在比亚迪全新旗舰车型“汉”上亮相。

    此前,华为通常以“智能汽车BU做业务出口”,但本次麒麟芯片与比亚迪的合作直接由海思出面。

    虽然华为海思自研的4G、5G基带芯片和通用芯片已向外部供应,但麒麟芯片并不在此列。有媒体分析称,此次海思与比亚迪的合作意味着“麒麟”向开放供应迈出了第一步。

    更重要的意义在于,这次合作意味着具有中国自主知识产权的芯片也已具备“上车”实力。但这并不代表车载芯片被海外巨头“卡脖子”的问题已经得到解决。

 

    (来源:亿欧汽车)