电装合作高通研发下一代座舱系统

    据外媒报道，当地时间1月7日，日本电装公司（DENSO Corporation）宣布与高通公司子公司——高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作，共同研发下一代座舱系统。

    近年来，由于使用摄像头和传感器的高级驾驶辅助功能，以及各种娱乐功能（的增多），车辆向驾驶员提供的信息量越来越大。车与驾驶员通信增多，人机界面在快速、有效、安全地提供更新信息方面起着至关重要的作用，需要不会造成驾驶员分心。因此，此类界面必须考虑到车辆周围的驾驶情况和驾驶员的状态，以确保最重要的信息在正确的时间内准确得到传达。该过程需要多个人机界面产品共同工作，如仪表盘、车载多媒体和抬头显示器。

    为了加强交流此类关键信息，电装的目标是利用高通技术公司的信息和通信技术，包括为智能手机研发的尖端半导体和软件解决方案，加上电装在人机界面产品车载需求、功能安全、质量和安全技术方面的专业知识，研发下一代集成式座舱系统。

    与高通技术公司合作，电装旨在研发一种基于电装Harmony Core™集成式座舱系统（采用单台微型计算机来协调和控制运行不同操作系统的人机界面）的架构，得以与外部云服务和新型人机界面产品相协调，让汽车互联和驾驶员状态监控、驾驶员和乘客身份验证和经过改进的可操作性显示屏等先进安全功能得以实现。

    电装将利用其自产品研发过程中提炼出来的技术和专业知识，提高集成式座舱系统和车载信息娱乐产品的用户友好性，并为此类系统研发车载解决方案技术。