德邦科技：公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等

【德邦科技：公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等】：每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司产品能否用于钙钛矿电池？德邦科技1月31日在投资者互动平台表示，公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代。据此操作，风险自担。